技术:锗使芯片更快

 作者:壤驷诺     |      日期:2017-08-18 04:34:18
纽约硅谷的ELISABETH GEAKE,半导体产业的乌龟,终于赶上了野兔砷化镓本周,位于纽约的IBM Thomas J. Watson研究中心的研究人员宣布,通过添加几个锗原子,他们制造的硅芯片的工作速度与砷化镓制造的芯片一样快他们制造的芯片称为数模转换器,用于便携式电话和计算机等电子设备它们有大约30 000个晶体管,适用于硅芯片,但每个晶体管每秒可以开启或关闭超过十亿次只有制造起来更困难和昂贵的砷化镓芯片才能在此速度下工作,但它们需要更多的功率目前关于这些更快的硅芯片的技术细节很少,但其背后的原理是由于整个晶体管中锗原子的不均匀分布而产生的电场变化加速了电子通过芯片的通过结果,每个晶体管的开关速度可以比传统硅晶体管快两到四倍 IBM开发了一种称为超高真空化学气相沉积的技术,以不均匀地分布锗原子将芯片放入真空室中,让气体进入这些气体然后反应释放出锗原子,锗原子沉积在真空室内的所有物体上 IBM研究团队的负责人Bernie Meyerson估计,